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J-GLOBAL ID:200903004980125182

研磨方法、研磨加工工具及び研磨加工装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 西山 恵三 ,  内尾 裕一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005005770
Publication number (International publication number):2006192527
Application date: Jan. 12, 2005
Publication date: Jul. 27, 2006
Summary:
【課題】非球面形状の研磨に際して、高い時間応答性で被加工面の形状変化に追従することができるとともに、小周期のうねり(リップル)の平滑化を効率良く行うことができる研磨方法を提供する。【解決手段】被加工物表面を研磨加工するとして、熱可塑性材料3と該熱可塑性材料に包埋されたバネ4から成る部分を有する保持部材2に研磨体6を保持させ、前記保持部材を加熱して、熱可塑性材料が軟化し且つバネが伸縮可能な状態で研磨体を被加工物表面に倣うように形状変化させ、その後、前記保持部材を冷却して熱可塑性材料とバネと研磨体の形状変化状態を維持しながら、加工すべき領域を研磨加工する。【選択図】図1
Claim 1:
被加工物表面を研磨加工する方法であって、熱可塑性材料と該熱可塑性材料に包埋されたバネから成る部分を有する保持部材に研磨体を保持させ、前記保持部材を加熱して、熱可塑性材料が軟化し且つバネが伸縮可能な状態で研磨体を被加工物表面に倣うように形状変化させ、その後、前記保持部材を冷却して熱可塑性材料とバネと研磨体の形状変化状態を維持しながら、加工すべき領域を研磨加工することを特徴とする研磨加工方法。
IPC (2):
B24B 13/00 ,  B24B 13/01
FI (2):
B24B13/00 A ,  B24B13/01
F-Term (4):
3C049AA09 ,  3C049CA03 ,  3C049CB01 ,  3C049CB03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (1)

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