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J-GLOBAL ID：200903004986658271

導電性ロ-ラ

Inventor： 了戒 和弘 ,  安東 博行 ,  村谷 晋之介 ,  竹明 寿雄 ,  坂本 靖 ,  江崎 友章 ,  植田 博久 ,  川端 良次
Applicant, Patent owner： 西日本電線株式会社 ,  弘栄貿易株式会社 ,  有限会社川端成形工業
Agent (1)： 赤木 光則
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004253751
Publication number (International publication number)：2006071854
Application date： Sep. 01, 2004
Publication date： Mar. 16, 2006
Summary：

【課題】芯金への取付作業に熟練を要せず、コスト低減が可能な導電性ロ-ラの提供【解決手段】この発明の導電性ロ-ラは、芯金1、弾性層2、低摩擦力コ-ト層3からなる導電性ロ-ラにおいて、弾性層2がJIS-A硬度50度以下の加熱収縮半導電性チュ-ブ4で構成されており、芯金1に拡径した加熱収縮半導電性チュ-ブ4を装着し、ドライヤ-などの熱源によって、加熱収縮させるという画一的な作業で、芯金1に加熱収縮半導電性チュ-ブ4を密着させることができるため、従来品の約1/10程度のコストで対応できる。【選択図】 図1

Claim 1：

芯金(1)、弾性層(2)、低摩擦力コ-ト層(3)からなる導電性ロ-ラにおいて、前記弾性層(2)がJIS-A硬度50度以下の加熱収縮半導電性チュ-ブ(4)で構成されていることを特徴とする導電性ロ-ラ

IPC (2)：

G03G 15/00 ,  G03G 15/08

FI (2)：

G03G15/00 550 ,  G03G15/08 501D

F-Term (21)：

2H077AC04 ,  2H077FA13 ,  2H077FA22 ,  2H077FA25 ,  2H077GA01 ,  2H171FA27 ,  2H171FA30 ,  2H171GA04 ,  2H171QB03 ,  2H171QB35 ,  2H171QC03 ,  2H171TA03 ,  2H171UA03 ,  2H171UA11 ,  2H171UA12 ,  2H171UA23 ,  2H171VA02 ,  2H171VA04 ,  2H171VA06 ,  2H171XA02 ,  2H171XA12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電子写真装置の現像ロ-ラ製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-229372   Applicant：株式会社リコー
• 現像ロ-ラ及びその製造方法並びにそれを用いた一体型画像形成装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-138719   Applicant：バンドー化学株式会社