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J-GLOBAL ID：200903004992889790

半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 竹田 充範 ,  武田 春彦 ,  長谷川 慎 ,  中村 励
Applicant, Patent owner： 鹿島石油株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999117229
Publication number (International publication number)：2000302846
Application date： Apr. 23, 1999
Publication date： Oct. 31, 2000
Summary：

【要約】【解決手段】エポキシ樹脂(A),重質油類またはピッチ類、フェノール類及びホルムアルデヒド化合物を酸触媒の存在下で重縮合して得られる変性フェノール樹脂であってその水酸基当量が150〜300で、且つ150°Cにおける溶融粘度が40ポイズ以下である変性フェノール樹脂を含む硬化剤(B)、特定含有量の無機充填剤(C)を含有した半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物及びこの樹脂組成物の硬化物によって封止された半導体装置。【効果】本発明の水酸基当量が150〜300で且つ150°Cにおける溶融粘度が40ポイズ以下である変性フェノール樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物は,難燃性に優れ,且つ環境に対する影響が極めて小さい成形材料を得られる。また、これを用いて難燃性及びハンダ耐熱性に優れた半導体装置を提供することができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、重質油またはピッチ類、フェノール類及びホルムアルデヒド化合物を酸触媒の存在下で重縮合して得られる変性フェノール樹脂を含む硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含有する樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)の変性フェノール樹脂の水酸基当量が150〜300で且つ150°Cにおける溶融粘度が40ポイズ以下であり、前記無機充填剤(C)の含有量が樹脂組成物全体の70〜95重量%である半導体封止用難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 ,  C08G 14/067 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08G 59/62 ,  C08G 14/067 ,  H01L 23/30 R

F-Term (25)：

4J033FA01 ,  4J033FA08 ,  4J033FA10 ,  4J033HA22 ,  4J033HB06 ,  4J036AA01 ,  4J036AD01 ,  4J036AF01 ,  4J036FA01 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA04 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC07 ,  4M109EC20