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J-GLOBAL ID：200903004995653541

導電性ペースト

Inventor： 黒川 徳雄 ,  新美 哲永
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993194085
Publication number (International publication number)：1995026235
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)多官能エポキシ樹脂を80%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化触媒として、(a )アルミニウムトリスアセチルアセトネートなど有機基を有するアルミニウム化合物および(b )ジフェニルジエトキシシランなどSi に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物、(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペーストである。【効果】 本発明の導電性ペーストは、速硬化性、耐湿性、半田耐熱性、接着性に優れ、生産性向上に寄与でき、速硬化にしてもボイドの発生がなく、半導体チップの大形化に対応した信頼性の高いものである。

Claim (excerpt)：

(A)多官能エポキシ樹脂を80%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化触媒として、(a )有機基を有するアルミニウム化合物および(b )Si に直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に 1個以上有するシリコーン化合物又はオルガノシラン化合物、(C)導電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5)：

C09J163/00 JFL ,  C08G 59/40 NKB ,  C08G 59/68 NKM ,  H01B 1/20 ,  H05K 1/09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭62-285968
  
• 特開平4-292616
  
• 特開平2-145674
  
• 特開平2-045675