Pat

J-GLOBAL ID：200903005032420904

エッチング可能なヘテロ接合界面

Inventor： サンディープ・アール・バール ,  ユ-ミン・ハング ,  バージニア・エム・ロビンス ,  フレッド・サギーウォ
Applicant, Patent owner： アジレント・テクノロジーズ・インク
Agent (1)： 奥山 尚一 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001219115
Publication number (International publication number)：2002124520
Application date： Jul. 19, 2001
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 微細化が可能なヘテロ接合のエッチング特性を実現する。【解決手段】 遷移エッチング層(20)が上部層(12)と下部層(14)との間に設けられており、好ましくないエッチング特性を持った材料組成の形成が防止できる。遷移エッチング層(20)は上部層(12)と下部層14とが相互に混合してしまうことを防ぐ。

Claim (excerpt)：

基板上に下部層を形成するステップと、前記下部層上に遷移エッチング層を形成するステップと、前記遷移エッチング層上に上部層を形成するステップとを含む物質成長方法であって、前記遷移エッチング層は、前記下部層と実質的に異なる組成と前記下部層に対して実質的に非選択的なエッチング可能性とにより特徴づけられる物質が、前記下部層及び前記上部層により形成されることを実質的に防ぐものであることを特徴とする方法。

IPC (7)：

H01L 21/331 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/338 ,  H01L 29/205 ,  H01L 29/737 ,  H01L 29/778 ,  H01L 29/812

FI (4)：

H01L 29/205 ,  H01L 29/72 H ,  H01L 29/80 H ,  H01L 21/302 J

F-Term (22)：

5F003BA01 ,  5F003BA92 ,  5F003BF06 ,  5F003BG06 ,  5F003BM03 ,  5F003BP14 ,  5F003BP96 ,  5F004AA03 ,  5F004DB00 ,  5F004DB20 ,  5F004EA10 ,  5F004EA23 ,  5F102GB01 ,  5F102GC01 ,  5F102GD01 ,  5F102GJ04 ,  5F102GL04 ,  5F102GM04 ,  5F102GM08 ,  5F102GQ01 ,  5F102GR10 ,  5F102HC15