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J-GLOBAL ID：200903005041261711

ボンディングワイヤ

Inventor： 秋月 弘司 ,  小町 史郎
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992209448
Publication number (International publication number)：1994033169
Application date： Jul. 15, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 振動破断率を低減出来るボンディングワイヤを提供する。【構成】 0.0001重量%未満の不可避不純物を含む純度99.999重量%以上の高純度金に、Caを0.0001〜0.003重量%、Beを0.0001〜0.001重量%、Euを0.0001〜0.004重量%、Tiを0.0001〜0.005重量%を含有せしめ、かつこれらの合計添加量が0.0013〜0.01重量%である金合金線からなるボンディングワイヤ。

Claim 1：

0.0001重量%未満の不可避不純物を含む純度99.999重量%以上の高純度金に、Caを0.0001〜0.003重量%、Beを0.0001〜0.001重量%、Euを0.0001〜0.004重量%、Tiを0.0001〜0.005重量%を含有せしめ、かつこれらの合計添加量が0.0013〜0.01重量%である金合金線からなるボンディングワイヤ。

IPC (3)：

C22C 5/02 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-257129
  
• 特開昭58-096741
  
• 特開昭61-079741
  
• 特開平3-283541