Pat
J-GLOBAL ID：200903005051704352
半導体集積回路
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991158463
Publication number (International publication number)：1993011879
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】本発明は、集積回路の外部から入力されたクロック信号に位相のずれや遅れ時間を生じさせることなく集積回路の内部に供給することを目的とする。【構成】外部から入力されたクロック信号及び集積回路内部のクロック信号発生回路18で発生されたクロック信号はクロック切替回路19に供給され、ここで両クロック信号が制御信号に基づいて切替えられ、集積回路の内部に供給される。
Claim (excerpt)：
振動子が接続されることにより発振動作する発振用帰還回路と、上記発振用帰還回路の発振出力が供給され、この発振出力を波形整形もしくは分周あるいは逓倍してクロック信号を発生するクロック信号発生回路と、上記クロック信号発生回路で発生されるクロック信号及び集積回路の外部から供給されるクロック信号を切り替えて集積回路の内部に供給するクロック切替回路とを具備したことを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3)：
G06F 1/06
, H03K 3/57
, H03L 7/00
