Pat
J-GLOBAL ID:200903005086785550
リードスイッチ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005067499
Publication number (International publication number):2006252936
Application date: Mar. 10, 2005
Publication date: Sep. 21, 2006
Summary:
【課題】リードに最適な磁気特性を確保すると共に高いばね性を確保して、駆動領域を狭く設定するように調整可能な小型のリードスイッチを提供する。【解決手段】先端から順に、接点部3、可動部4および支持部が一体に成形されたリードの一対と、接点部3を対向させて前記リードを封入する封入部材とを備え、前記リードに印加する磁界に応じて、接点部3を接触または開放するリードスイッチであり、前記リードは非磁性体10に磁性体めっき6を施してなる。さらに表面に導電体の接点めっき5が施されている。【選択図】 図1
Claim 1:
先端から順に、接点部、可動部および支持部が一体に成形されたリードの一対と、前記接点部を対向させて前記リードを封入する封入部材とを備え、前記リードに印加する磁界に応じて、前記接点部を接触または開放するリードスイッチにおいて、前記リードの少なくとも一方は非磁性体に磁性体をめっきしてなることを特徴とするリードスイッチ。
IPC (2):
FI (2):
H01H36/00 302A
, H01H1/04 E
F-Term (13):
5G046CA02
, 5G046CD09
, 5G046CD11
, 5G046CD15
, 5G046CE01
, 5G050AA13
, 5G050AA14
, 5G050AA29
, 5G050AA32
, 5G050BA12
, 5G050CA01
, 5G050DA07
, 5G050EA09
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
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リードスイッチ用材料の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-158619
Applicant:株式会社トーキン
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リードスイッチを用いた衝撃センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-087416
Applicant:富士通株式会社
Cited by examiner (6)
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リードスイッチ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-324948
Applicant:富士通株式会社
-
機構デバイスの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-123090
Applicant:株式会社沖センサデバイス, 学校法人東海大学
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マイクロスイッチ及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-183157
Applicant:新光電気工業株式会社
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電気接点およびコネクタ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-029822
Applicant:長野富士通コンポーネント株式会社
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特開昭54-127571
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特開昭54-127571
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