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J-GLOBAL ID：200903005114191776

半導体製造治具およびそれを使用した製造方法

Inventor： 青山 隆光 ,  成田 博明
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992160633
Publication number (International publication number)：1994120269
Application date： Jun. 19, 1992
Publication date： Apr. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体ペレット取付け時のペレットクラックの発生を防止する。【構成】半導体ペレットを吸着する半導体製造治具において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレットの少なくとも複数の角の対応する吸着部を有し、前記吸着する真空系は同一とする。【効果】半導体ペレットのクラックの発生が防止できる。

Claim (excerpt)：

半導体ペレットを吸着する半導体製造治具において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレットの少なくとも複数の角に対応する吸着部を有することを特徴とする半導体製造治具。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68