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J-GLOBAL ID：200903005117241103

ヒートシンクおよび該ヒートシンクが配設された基板

Inventor： 桑原 光雄
Applicant, Patent owner： 本田技研工業株式会社
Agent (1)： 千葉 剛宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998194747
Publication number (International publication number)：2000031363
Application date： Jul. 09, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】コンパクトでかつ製造が容易であるとともに、所望の放熱効果が得られるヒートシンクおよび該ヒートシンクが配設された基板を提供する。【解決手段】ヒートシンクは、2枚の平板10、12と、平板10、12間に配設される分離板14と、2枚の平板10、12の端部を一体的に閉塞する2個の筺体状の閉塞部材16、18とから構成される。平板10、12の内面には複数条の長溝が設けられ、平板10、12と分離板14とが接合されて、複数条の長溝が通路となるそれぞれ複数の第1および第2の室R1 、R2 を形成し、分離板14に設けられた貫通孔22を介して相互に連通される。ヒートシンクには熱交換媒体が封入されており、平板10の第1室R1 の液体は平板10上面に配設される半導体チップ等の搭載された基板から発生する熱により気化し、気体は平板12の第2室R2 に流入する。平板12の下面からの放熱により液化した液体は気体と逆ルートに流通して平板10の第1室R1 に流入する。以後、このサイクルが繰り返されて、半導体チップ等から発生する熱が放出される。

Claim (excerpt)：

回路が搭載された基板に密接されて該基板において発生する熱を吸収する第1の部材と、前記吸収された熱を放出する第2の部材と、前記第1と第2の部材間に配設された分離板とを有し、前記第1と第2の部材のそれぞれに熱交換媒体を還流させる第1と第2の通路を設け、さらに、前記第1と第2の通路を連通すべく前記分離板に貫通孔を設けることを特徴とするヒートシンク。

IPC (5)：

H01L 23/427 ,  F25D 9/00 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (5)：

H01L 23/46 A ,  F25D 9/00 D ,  F28D 15/02 M ,  H05K 7/20 R ,  H01L 23/12 J

F-Term (24)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DD03 ,  3L044EA02 ,  3L044FA04 ,  3L044KA01 ,  3L044KA04 ,  5E322AA01 ,  5E322AA10 ,  5E322AB06 ,  5E322DB01 ,  5E322DB06 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BA07 ,  5F036BB05 ,  5F036BB43 ,  5F036BB53 ,  5F036BB56 ,  5F036BC05 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13