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J-GLOBAL ID:200903005133777480

半導体素子及び双方向光送受信モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴木 敏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994130203
Publication number (International publication number):1995335856
Application date: Jun. 13, 1994
Publication date: Dec. 22, 1995
Summary:
【要約】【目的】 この発明は、光通信装置における電気/光変換及び光/電気変換機能を有する半導体レーザ素子及び双方向光送受信モジュールに関し、小型化を図った半導体レーザ素子及び双方向光送受信モジュールを提供することを目的とする。【構成】 n型インジューム・リン基板41の上部に活性層40a、活性層40b、及び電流阻止層となるp型インジューム・ リン42とn型インジューム・リン43とを有する。また、活性層40の上部にp型インジューム・ リン44とp型ガリウム・インジューム・アーセナイド・リン45を有し、溝36によりp型インジューム・ リン44とp型ガリウム・インジューム・アーセナイド・リン45を2分し、互いに絶縁する。さらに、電極を2分されたp型ガリウム・インジューム・アーセナイド・リン45のそれぞれの上部と、n型インジューム・リン基板41の下部とに設ける。
Claim (excerpt):
第1導電型半導体基板と、前記第1導電型半導体基板の上部に、第1の活性層と、前記第1導電型半導体基板の上部に、前記第1の活性層と離間された第2の活性層と、前記第1の活性層の上部に、第1の第2導電型半導体と、前記第2の活性層の上部に、前記第1の第2導電型半導体と離間された第2の第2導電型半導体とを有した半導体素子。
IPC (2):
H01L 27/15 ,  H01S 3/18

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