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J-GLOBAL ID：200903005133936324

電極基板および光電変換素子

Inventor：
松井 浩志

About 松井 浩志


Applicant, Patent owner：
株式会社フジクラ

About 株式会社フジクラ


Agent (4)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007024604
Publication number (International publication number)：2008192427
Application date： Feb. 02, 2007
Publication date： Aug. 21, 2008
Summary：
【課題】電極基板の抵抗の低下を図ることができ、しかも、金属配線から電解液への漏電や金属配線層の腐食による特性の劣化を抑制することができる電極基板を提供する。【解決手段】基材10上に、透明導電層11、金属配線層12、及び前記金属配線層を被覆する絶縁層14を順に重ねて配してなり、前記基材の熱膨張率をα、前記絶縁層の熱膨張率をβと定義した場合、前記βを前記αで除した値が0.5以上1.8以下であることを特徴とする電極基板1を提供する。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基材上に、透明導電層、金属配線層、及び前記金属配線層を被覆する絶縁層を順に重ねて配してなり、 前記基材の熱膨張率をα、前記絶縁層の熱膨張率をβと定義した場合、前記βを前記αで除した値が0.5以上1.8以下であることを特徴とする電極基板。
IPC (2)：
H01M 14/00 ,  H01L 31/04
FI (2)：
H01M14/00 P ,  H01L31/04 Z
F-Term (12)：
5F051AA14 ,  5F051BA18 ,  5F051FA03 ,  5F051FA04 ,  5H032AA06 ,  5H032AS16 ,  5H032BB05 ,  5H032CC09 ,  5H032EE07 ,  5H032EE16 ,  5H032EE18 ,  5H032HH01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (4)
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