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J-GLOBAL ID:200903005135254794

半導体装置の製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 内原 晋
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991195642
Publication number (International publication number):1993041371
Application date: Aug. 06, 1991
Publication date: Feb. 19, 1993
Summary:
【要約】【目的】ウェーハスピンエッチャーにおいて、常にウェーハ上の同一箇所をセンサーにより監視することによって、不安定な終点検出信号波形によるエッチング終点の誤判定を防止する。【構成】エッチング終点検出用のセンサーがウェーハチャック11に固定されており、アルミニウムのエッチング終点検出センサーである赤外線のフォトセンサーの投光部7と受光部6が、エッチング処理時のウェーハ3の回転と同期して回転し、エッチング終了検出用センサーからの信号により判定回路9でエッチングの終点を判断する。
Claim (excerpt):
半導体ウェーハを固定し回転させる機構部と、この回転機構部上のウェーハ表面に形成された金属薄膜等をエッチングするためのエッチング液を滴下または吹きつける機構部を有する半導体装置の製造装置において、前記回転機構部に固定されてウェーハの回転と同期して回転するエッチング終点検出用のセンサーとこのエッチング終点検出用のセンサーからの電気的信号によりエッチングの終点を判断する回路とを有することを特徴とする半導体装置の製造装置。

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