高周波伝送線路の接続構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996086090
Publication number (International publication number)：1997283574
Application date： Apr. 09, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】高周波伝送線路間を金ワイヤでボンディングして接続した場合、高周波信号の伝搬モードが変化してしまうことから、反射損失が大きくなり高周波信号が伝搬しにくくなる。【解決手段】絶縁基体24・29上に信号線路層25・30が被着されて成る2つの高周波伝送線路23・28を各々の信号線路層25・30端部へ接続導体部材31をボンディングすることにより電気的に接続した高周波伝送線路23・28の接続構造において、接続導体部材31の幅と信号線路層25・30の幅とをほぼ同じとする。また、絶縁基体24・29表面からの信号線路層25・30の高さとボンディング部分における接続導体部材31の高さとをほぼ同じとする。これにより反射損失を低減でき、良好な伝搬特性の接続構造となる。

Claim (excerpt)：

絶縁基体上に信号線路層が被着されて成る2つの高周波伝送線路を各々の信号線路層端部へ接続導体部材をボンディングすることにより電気的に接続した高周波伝送線路の接続構造において、前記接続導体部材の幅と前記信号線路層の幅とをほぼ同じとしたことを特徴とする高周波伝送線路の接続構造。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-193371 Applicant：日本電気株式会社
高周波用信号線路の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-331106 Applicant：新光電気工業株式会社
高周波集積回路、及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-204955 Applicant：三菱電機株式会社

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