Pat
J-GLOBAL ID：200903005139692826
プローブ装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992269546
Publication number (International publication number)：1994097243
Application date： Sep. 11, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 被検査体の表面に対するプロ-ブ針の針先の接触圧を常に適切な大きさにすること。【構成】 デ-タ作成部5を電流監視部2aを介してウエハ保持台2に電気的に接続すると共に、制御部6を昇降機構22のレベル検出部22aに電気的に接続する。ウエハ保持台2上に導電板を載置し、ウエハ保持台2の加熱手段をONにしてプロ-ブ針4と導電板とを断続的に接触させ、電流監視部2aよりの検出電流に基づいてプロ-ブ針4の針先レベルの時間的変化を予測したデ-タを作成する。次いでウエハWをウエハ保持台2上に載置し、前期デ-タに基づいて制御部6より昇降機構22に制御信号を与えてプロ-ブ針4の針先レベルを制御する。従って被検査体の表面に対するプロ-ブ針4の針先の接触圧を適切な大きさとすることができる。
Claim (excerpt)：
温度調整された被検査体の電極パッドに、プローブカードに配列された複数のプローブ針を接触させて電気的測定を行うプローブ装置において、プローブ針が前記被検査体の電極パッドとの接触により温度調整されたときの針先の高さ位置を示すデータにもとづいて、プロ-ブカ-ドに対する被検査体の相対的位置を制御して接触させる制御部を設けたことを特徴とするプローブ装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
