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J-GLOBAL ID:200903005141057585

データキャリア及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 金山 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003119216
Publication number (International publication number):2004326381
Application date: Apr. 24, 2003
Publication date: Nov. 18, 2004
Summary:
【課題】データキャリアを、必要に応じて小さなサイズに切り取り可能にして、小さなサイズのデータキャリアを用いる機器でも汎用して使用できるデータキャリアとその製造方法を提供する。【解決手段】ICモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、前記カード基材は、前記ICモジュールが埋設されたICモジュール埋設部を含む第1のカード基材部分と、前記ICモジュール埋設部を含まない第2のカード基材部分とを有し、前記第1のカード基材部分と前記第2のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
ICモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、 前記カード基材は、前記ICモジュールが埋設されたICモジュール埋設部を含む第1のカード基材部分と、前記ICモジュール埋設部を含まない第2のカード基材部分とを有し、前記第1のカード基材部分と前記第2のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されていることを特徴とするデータキャリア。
IPC (2):
G06K19/077 ,  B42D15/10
FI (2):
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521
F-Term (14):
2C005MA33 ,  2C005MA40 ,  2C005MB05 ,  2C005NA03 ,  2C005NB15 ,  2C005NB24 ,  2C005NB39 ,  2C005PA09 ,  2C005QC04 ,  2C005RA12 ,  5B035AA06 ,  5B035BA01 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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