Pat

J-GLOBAL ID：200903005142476174

プリント配線板用銅箔

Inventor： 川崎 利雄 ,  中矢 清隆 ,  山田 雅彦
Applicant, Patent owner： 日本電解株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002202322
Publication number (International publication number)：2004047681
Application date： Jul. 11, 2002
Publication date： Feb. 12, 2004
Summary：

【課題】有害なクロムを含有せず環境への適合性に優れたプリント配線板用の電解銅箔を提供する。【解決手段】銅箔上に、ニッケル、モリブデン、コバルト、亜鉛から選択される一種以上の金属からなる金属層が形成され、該金属層上にカップリング剤層が形成され、該カップリング剤層上に、線状重合体を含有する接着性付与層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔である。線状重合体は、ポリアミドイミド樹脂重合体、または、エポキシ樹脂重合体である。【選択図】 図なし

Claim (excerpt)：

銅箔上に、ニッケル、モリブデン、コバルト、亜鉛から選択される一種以上の金属からなる金属層ないし合金層が形成され、該金属層ないし合金層上にカップリング剤層が形成され、該カップリング剤層上に、線状重合体を含有する接着性付与層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (2)：

H05K1/09 ,  H05K1/03

FI (2)：

H05K1/09 C ,  H05K1/03 610N

F-Term (10)：

4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 接着性促進層を有する金属箔
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-185028   Applicant：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
• 銅張積層板用銅箔およびそれを用いた銅張積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-171990   Applicant：日本電解株式会社
• 金属張積層板及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-266901   Applicant：ソニーケミカル株式会社