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J-GLOBAL ID:200903005147086366

発光ダイオードデバイス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 津国 肇 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996286528
Publication number (International publication number):1998135522
Application date: Oct. 29, 1996
Publication date: May. 22, 1998
Summary:
【要約】【課題】 作業性に優れたエポキシ樹脂-硬化剤系を用いて、発光ダイオード素子を効率的に封止し、光の透過性がよく、耐湿性に優れた封止層を有する発光ダイオードデバイスを提供する。【解決手段】 発光ダイオード素子が、硫黄原子に結合したベンジル構造を有するスルホニウム塩を硬化触媒として含有するエポキシ樹脂によって封止されていることを特徴とする発光ダイオードデバイス。
Claim (excerpt):
発光ダイオード素子が、一般式:【化1】(式中、Arは芳香環を表し;R1 は置換もしくは非置換の1価の炭化水素基、水酸基、アルコキシル基、ニトロ基、シアノ基またはハロゲン原子を表し、aは0、1または2を表し、aが2のとき、R1 は互いに同一または異なっていてよく;R2 およびR3 はそれぞれ水素原子またはメチル基を表し;R4 は互いに同一または異なって、置換または非置換の1価の炭化水素基を表す)で示されるスルホニウム塩を硬化触媒として含有するエポキシ樹脂によって封止されていることを特徴とする発光ダイオードデバイス。
IPC (3):
H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3):
H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R

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