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J-GLOBAL ID:200903005162139093
電子管用の熱陰極の製造方法及び電子管用の熱陰極
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢野 敏雄 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995156502
Publication number (International publication number):1996171852
Application date: Jun. 22, 1995
Publication date: Jul. 02, 1996
Summary:
【要約】【目的】 電子管用の熱陰極の製造方法を提供する。【構成】 該製造方法は、基板(1)に、例えば複数の層(3〜5ないしは6〜8)で蒸気相から析出させることにより、合金の成分が化学量論的量比で基板(1)上に存在するように被覆し、かつ該基板(1)を、合金の最低溶融相の溶融温度よりも低い温度に合金形成のために十分である時間にわたり加熱することにより、基板(1)上に合金、特にイリジウム-ランタン(Ir2La)の層を形成することよりなる。
Claim (excerpt):
基板(1)上にRu,Rh,Pd,Os,Ir,Pt,Reからなる群から選択される金属及びBa,Ca,La,Y,Gd,Ce,Th,Uからなる群から選択される元素からなる合金の層(9)を有する、電子管用の熱陰極を製造する方法において、a)基板(1)に、前記群の金属及び元素が製造すべき層(9,27)の合金に相当する量比で基板(1)上に存在するように蒸気相から析出により前記群の金属及び元素で被覆し、かつb)基板(1)を、合金を形成するために十分である時間にわたり加熱することを特徴とする、電子管用の熱陰極の製造方法。
IPC (3):
H01J 9/04
, C23C 14/24
, C23C 14/58
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