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J-GLOBAL ID：200903005169957085

半導体デバイスの製造方法

Inventor：
松井 二三雄

About 松井 二三雄

, 
稲垣 宗明

About 稲垣 宗明


Applicant, Patent owner：
昭和高分子株式会社

About 昭和高分子株式会社


Agent (1)： 曾我 道照 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999027681
Publication number (International publication number)：2000228411
Application date： Feb. 04, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：
【要約】【課題】 製造工程における気泡の巻き込みが防止され、効率の良い半導体デバイスの製造方法の提供。【解決手段】 多数のキャビティ内部に機能素子を配置した多連キャビティ回路基板に、所定の厚さに成形された熱硬化性樹脂シートを、基板のキャビティを覆うように積層する積層工程と、シートを溶融するとともにその溶融樹脂を各キャビティ内に充填する充填工程と、溶融樹脂を硬化させる硬化工程と、を含み、積層工程に使用される熱硬化性樹脂シートが、基板の中央部に相当する部分で厚く、基板の周辺部に向かって薄くなっており、かつシートは基板の周辺部キャビティ全部を覆わない程度のサイズであり、充填工程で溶融樹脂が基板の周辺部に向かって流動するようにした製造方法。
Claim (excerpt)：
上面を開放した多数のキャビティを有しかつ前記キャビティ内部に機能素子を配置した多連キャビティ回路基板に、所定の厚さに成形された熱硬化性樹脂シートを、前記多連キャビティ回路基板のキャビティを覆うように積層する積層工程と、前記熱硬化性樹脂シートを溶融するとともにその溶融樹脂を各キャビティ内に充填する充填工程と、前記溶融樹脂を硬化させる硬化工程と、を含む半導体デバイスの製造方法において、前記積層工程に使用される熱硬化性樹脂シートが、前記多連キャビティ回路基板の中央部に相当する部分で厚く、前記多連キャビティ回路基板の周辺部に向かって薄くなっており、かつ前記熱硬化性樹脂シートは前記多連キャビティ回路基板の周辺部キャビティ全部を覆わない程度のサイズであり、前記充填工程で溶融樹脂が前記多連キャビティ回路基板の周辺部に向かって流動するようにした、ことを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/56 ,  C08F283/01 ,  C08G 59/20 ,  H01L 33/00
FI (4)：
H01L 21/56 E ,  C08F283/01 ,  C08G 59/20 ,  H01L 33/00 N
F-Term (29)：
4J027AB05 ,  4J027AB06 ,  4J027AB07 ,  4J027AB16 ,  4J027AB18 ,  4J027AB23 ,  4J027AB24 ,  4J027BA22 ,  4J027CB03 ,  4J027CC02 ,  4J027CD06 ,  4J036AA01 ,  4J036AJ08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA10 ,  5F041AA41 ,  5F041DA03 ,  5F041DA08 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA83 ,  5F041FF01 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA02 ,  5F061CA10 ,  5F061CA26 ,  5F061FA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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