配線構造体とその製造法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：富田和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994279345
Publication number (International publication number)：1996134212
Application date： Nov. 14, 1994
Publication date： May. 28, 1996
Summary：

【要約】【目的】導体部分10および20が基板11から剥離したり、下地11にクラックが発生したりすることがない、高信頼性の配線構造体を安定して得る。【構成】下地11表面に第1の導体層10を備え、さらに第1の導体層と導通可能に接続された第2の導体層20を備える配線構造体において、第2の導体層20のパターンの少なくとも端部と第1の導体層10との間に、低熱膨張性のポリイミド絶縁膜16が存在する構造を、少なくとも一部に備える。

Claim (excerpt)：

導体層とポリイミドを含む絶縁膜を備え、該絶縁膜表面に導体材料からなる導体層をさらに備え、上記ポリイミドは、下記一般式(化15)により表されるテトラカルボン酸二無水物と、【化15】(ここで、R1は下記構造式群(化2)【化2】から選ばれる少なくとも1種の4価の有機基である。)下記一般式(化16)で表されるジアミン化合物とを重合させて得られることを特徴とする配線構造体。【化16】(ここで、R2は下記構造式群(化3)【化3】から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基である。)

IPC (2)：

C08G 73/10 NTF , H05K 1/03 610

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開昭61-111181
特開昭64-020232
特開昭64-038437

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