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J-GLOBAL ID：200903005187082150

可搬型電子装置

Inventor： 杉本 泰章 ,  田中 良美
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 山川 雅男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992203997
Publication number (International publication number)：1994051868
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明は可搬型電子装置に関し、装置を小型に保ち、かつ、高発熱素子に対する充分な冷却ができるようにすることを目的とする。【構成】筐体1内に高発熱素子2を実装したプリント基板3を収容し、かつ、該プリント基板3の上方にキーボードアッセンブリ体4を配置した可搬型電子装置であって、前記キーボードアッセンブリ体4の金属製補強板5には、伝熱性の良好な材料で形成されたばね部6を設け、該ばね部6を高発熱素子2に圧接させて該高発熱素子2を伝熱冷却するように構成する。

Claim (excerpt)：

筐体(1)内に高発熱素子(2)を実装したプリント基板(3)を収容し、かつ、該プリント基板(3)の上方にキーボードアッセンブリ体(4)を配置した可搬型電子装置であって、前記キーボードアッセンブリ体(4)の金属製補強板(5)には、伝熱性の良好な材料で形成されたばね部(6)を設け、該ばね部(6)を高発熱素子(2)に圧接させて該高発熱素子(2)を伝熱冷却する可搬型電子情報処理。

IPC (2)：

G06F 1/20 ,  G06F 1/16

FI (2)：

G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 312 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 小形電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-263723   Applicant：株式会社東芝