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J-GLOBAL ID：200903005188990433

画像装置

Inventor： 村野 俊次
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993281570
Publication number (International publication number)：1995132645
Application date： Nov. 11, 1993
Publication date： May. 23, 1995
Summary：

【要約】【目的】感光体に画像品質の高い潜像を形成することができる、或いは固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確な電気信号を発生させることができる生産性の良い画像装置を提供することにある。【構成】支持体8 に複数個のレンズ7 から成るレンズ部材5 と、多数の画像素子アレイ3 を有する画像素子部材1 とを併設固定させて形成される画像装置であって、前記画像素子部材1は共通電極配線2aを有する第1の基板2 と個別電極配線4aを有する第2の基板4 との間に複数個の画像素子アレイ3 を直線状に配するとともに各画像素子アレイ3 の共通電極31を第1の基板2 の共通電極配線2aに第一半田S1 を介して接続し、個別電極32を第2の基板4 の個別電極配線4aに前記第一半田S1 より溶融温度が高い第二半田S2 を介しフリップチップ接続して形成した。

Claim (excerpt)：

支持体に複数個のレンズから成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイを有する画像素子部材とを併設固定させて形成される画像装置であって、前記画像素子部材は共通電極配線を有する第1の基板と個別電極配線を有する第2の基板との間に複数個の画像素子アレイを直線状に配するとともに各画像素子アレイの共通電極を第1の基板の共通電極配線に第一半田を介して接続し、個別電極を第2の基板の個別電極配線に前記第一半田より溶融温度が高い第二半田を介しフリップチップ接続して形成されていることを特徴とする画像装置。

IPC (5)：

B41J 2/44 ,  B41J 2/45 ,  B41J 2/455 ,  H04N 1/028 ,  H04N 1/036