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J-GLOBAL ID：200903005191160921

電子部品構成物内蔵インモールド品

Inventor： 菊池 直樹 ,  島本 哲
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 金丸 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992190734
Publication number (International publication number)：1994031768
Application date： Jul. 17, 1992
Publication date： Feb. 08, 1994
Summary：

【要約】【構成】 非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強化樹脂層2中に電子部品構成物1をインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品3であって、前記電子部品構成物1の上方のインモールド品外部から観察される電子部品構成物1上でのトウ状繊維の交錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm以下であることを特徴とするもの。【効果】 電子部品構成物1上の繊維強化樹脂層2の厚みを0.3mm 以下にしたとき、従来提案されているコンパクト化等可能である電子部品構成物内蔵インモールド品(特願平3-345181号)に比し、成形時の電子部品構成物1の破壊が生じなくて健全性に優れ、又、電子部品構成物1上の繊維強化樹脂層2も充分な樹脂量を有して耐湿性及び耐薬品性に優れている。

Claim (excerpt)：

非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強化樹脂層中に電子部品構成物をインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であって、前記電子部品構成物の上方のインモールド品外部から観察される電子部品構成物上でのトウ状繊維の交錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下であることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品。

IPC (8)：

B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 5/00 ,  B29C 45/02 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34