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J-GLOBAL ID：200903005192181469
電子部品装着装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992198129
Publication number (International publication number)：1994045788
Application date： Jul. 24, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：
【要約】【目的】 装着サイクルの短縮が図られ、フィード動作の信頼性が向上できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【構成】 電子回路基板4を保持し所定の位置に移動するXYテーブルと、部品供給部3から供給する部品2を吸着し、電子回路基板4に装着する装着ヘッド7と、部品供給部3と同一方向に移動可能な移動手段12に取り付けられた部品供給部3の部品2を順次送り出すフィード部8を設け、部品供給部の部品選択動作と同期してフィード部8を移動できる構成とする。
Claim (excerpt)：
各種の電子部品を1個ずつ所定の位置に供給する部品供給部と、電子回路基板を保持し、所定の位置に移動するXYテーブルと、前記部品供給部から供給する部品を吸着し、前記電子回路基板に装着する装着ヘッドと、前記部品供給部と同一方向に移動可能な移動手段と、この移動手段に取り付けられた部品供給部の電子部品を順次送り出すフィード装置とを備え、前記部品供給部の部品選択動作と同期して前記フィード装置を移動できる構成とした電子部品装着装置。
IPC (2)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 305
