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J-GLOBAL ID：200903005194260552
マイクロ波集積回路装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大胡 典夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994318942
Publication number (International publication number)：1996181253
Application date： Dec. 22, 1994
Publication date： Jul. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 小型軽量で、低コスト、そして安定なマイクロ波集積回路装置を提供すること。【構成】 上面にMMICチップマウント面12が形成され、下面に接地面11が形成され、MMICチップマウント面12と接地面11が複数のスルーホール13で接続されたベースプレート10と、回路パターン15が上面に形成され、かつ、ベースプレート10のMMICチップマウント面12を露出させる透孔15を有し、ベースプレート10の上面に積層されるの絶縁性基板14とで構成されている。
Claim (excerpt)：
上面に金属膜が形成され、下面に接地面となる金属膜が形成され、上下両面の金属膜が複数のスルーホールで接続された第1の絶縁性基板と、回路パターンが上面に形成され、かつ、前記第1の絶縁性基板上面の金属膜を露出させる開口を有し、前記第1の絶縁性基板の上面に積層される第2の絶縁性基板とを具備したマイクロ波集積回路装置。
IPC (2)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/04
