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J-GLOBAL ID：200903005203379177

半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法

Inventor： 金原 松郎 ,  川嶋 裕次郎 ,  関戸 俊之 ,  黒田 繁寿
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991244883
Publication number (International publication number)：1993062950
Application date： Aug. 29, 1991
Publication date： Mar. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ウエハ表面と保護テープの界面からの研磨液やエッチング液の浸透を抑え、しかも保護テープをウエハ表面から容易に剥離する。【構成】 紫外線硬化型の粘着テープからなる保護テープTを用いて、半導体ウエハWの素子形成領域と当接するテープ領域TA に紫外線を照射して弱粘着化して、半導体ウエハWの周辺部に対してのみテープ領域TB を強粘着状態に貼り付ける。保護テープTを剥離するときには、テープ領域TB に紫外線を照射して弱粘着化した後、保護テープTをウエハWから剥離する。

Claim (excerpt)：

適宜処理により粘着力の制御可能な保護テープを用い、半導体ウエハの周辺部に対してのみ保護テープを強粘着状態に貼り付けることを特徴とする半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法。