Pat
J-GLOBAL ID：200903005203381414
エレクトロルミネセンス素子封止方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
早川 政名 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998307322
Publication number (International publication number)：2000133441
Application date： Oct. 28, 1998
Publication date： May. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 気泡及びはみ出しを発生させずに密封剤を充填する。【解決手段】 カバー板3に開穿した貫通孔4から、透明基板2とカバー板3の間に形成された所定厚さ寸法のギャップGに、その容積に一致する量の密封剤5を流し込むことにより、密封剤5がギャップGから空気を周囲へ押し出しながら毛細管現象で徐々に広がって、エレクトロルミネセンス素子層2が密封されると共に、密封剤5がカバー板3の周縁部3cまで到達したところで、表面張力により漏れ出ない。
Claim 1：
矩形のエレクトロルミネセンス素子層(1)が形成された透明基板(2)とカバー板(3)との間に、液状の密封剤(4)を充填して、上記エレクトロルミネセンス素子層(1)を封止する方法において、前記カバー板(3)に開穿した貫通孔(3a)から、透明基板(2)とカバー板(3)の間に形成された所定厚さ寸法のギャップ(G)内に、該ギャップ(G)の容積に一致する量の密封剤(4)を流し込むことを特徴とするエレクトロルミネセンス素子封止方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (7)：
3K007AB00
, 3K007AB15
, 3K007BB00
, 3K007BB02
, 3K007BB03
, 3K007CA01
, 3K007FA00
