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J-GLOBAL ID：200903005205952656
ボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小松 秀岳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992128713
Publication number (International publication number)：1993326608
Application date： May. 21, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 定在波の発生を防止した、リードフレームとリードフレーム押え部が直接接触する構造を有するボンディング装置を提供すること。【構成】 リードフレームをリードフレーム押さえでリードフレーム受け台上に押さえた状態でボンディングするボンディング装置において前記リードフレーム押さえとこれを支持するブラケット部の間に少なくとも一方に弾性材を設けたボンディング装置。
Claim (excerpt)：
リードフレームをリードフレーム押さえでリードフレーム受け台上に押さえた状態でボンディングするボンディング装置において前記リードフレーム押さえとこれを支持するブラケット部の間に少なくとも一方に弾性材を設けたことを特徴とするボンディング装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/607
