Pat

J-GLOBAL ID：200903005207487055

EPROM用半導体装置

Inventor： 金田 賢一 ,  反田 哲夫
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993133758
Publication number (International publication number)：1994350058
Application date： Jun. 04, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】EPROM用半導体装置の薄型化,低価格化をはかるとともに、デバイス特性の安定および高性能化を目的とする。【構成】セラミック基板2上のICチップ1とリード5をワイヤー3で電気的に接続し、紫外線透過性樹脂6を用いて150°Cの低温で封止する。紫外線透過性樹脂6はイソシアヌレート型エポキシ樹脂に水晶,石英,ホイケイ酸ガラス,透光性アルミナのうち少なくとも一種類のものをフィラーとして添加し、紫外線透過率を向上させたものを用いる。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、この半導体チップにワイヤにより接続されたリードと、前記半導体チップの少くとも上面と前記ワイヤと前記リードの一部とを封止する紫外線透過性樹脂とを有するEPROM用半導体装置において、前記紫外線透過性樹脂はイソシアヌレート型エポキシ樹脂と紫外線を透過する無機材料からなるフィラーとから構成されていることを特徴とするEPROM用半導体装置。

IPC (6)：

H01L 27/115 ,  C08G 59/20 NHS ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2)：

H01L 27/10 434 ,  H01L 23/30 F