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J-GLOBAL ID：200903005239065829

電子機器のプラグ用ピンを製造する方法

Inventor：
陳 財 福

About 陳 財 福


Applicant, Patent owner：
陳 財福

About 陳 財福


Agent (1)： 最上 正太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993303788
Publication number (International publication number)：1995201447
Application date： Dec. 03, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】コストを低減し、品質を向上させ、然も自動化をなしうる、電子機器のプラグ用ピンを製造する方法を提供することである。【構成】線材をプレス加工して、その先端(31) (ソケットに挿入される側)を円錐状に、その後端(32) (ワイヤが接続される側)を薄肉でワイヤに接続し易い形状に、又、後端に隣接した領域には抜け止めに適した形状に成形するピン製造工程と、ベルトに一連に設けられた保持具(4)に前記工程により得られたピン(3)を向きを揃えて互いに平行に取りつける工程と、ピンを前記保持具に取りつけたまゝ、ピンの先端部(31) に金メッキを施し、洗浄する工程と、次いで、ピンを前記保持具に取りつけたまゝ、後端(32) のワイヤ接続部に錫鍍金を施す工程と、前記保持具からピンを取り外し洗浄する工程とから成る電子機器のプラグ用ピンを製造する方法。
Claim (excerpt)：
線材をプレス加工して、その先端(31) (ソケットに挿入される側)を円錐状に、その後端(32) (ワイヤが接続される側)を薄肉でワイヤに接続し易い形状に、又、後端に隣接した領域には抜け止めに適した形状に成形するピン製造工程と、ベルトに一連に設けられた保持具(4)に前記工程により得られたピン(3)を向きを揃えて互いに平行に取りつける工程と、ピンを前記保持具に取りつけたまゝ、ピンの先端部(31) に金メッキを施し、洗浄する工程と、次いで、ピンを前記保持具に取りつけたまゝ、後端(32) のワイヤ接続部に錫鍍金を施す工程と、前記保持具からピンを取り外し洗浄する工程とから成る電子機器のプラグ用ピンを製造する方法。
IPC (2)：
H01R 43/16 ,  H01R 43/00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3) Cited by examiner (3)

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