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J-GLOBAL ID：200903005239771391
ICソケットおよび半導体装置の検査方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (6)：
深見 久郎
, 森田 俊雄
, 仲村 義平
, 堀井 豊
, 野田 久登
, 酒井 將行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003196210
Publication number (International publication number)：2005032553
Application date： Jul. 14, 2003
Publication date： Feb. 03, 2005
Summary：
【課題】コンタクトピンが挿通されるプレートに凹部を設けて、リード間のショートを防止することができるICソケットおよび半導体装置の検査方法を提供する。【解決手段】ICソケットは、ベース部としてのソケット本体上に取り付けられ、ボード基板上の電極と半導体素子としてのICフレームのICリード13とを接続するコンタクトピン1が挿通されるピン整列板6と、コンタクトピン1の周囲に位置するピン整列板6に、導電性異物17の回収部としての凹部16を備える。【選択図】 図9
Claim (excerpt)：
基板上の電極と半導体素子のリードとを接続するコンタクトピンを受け入れる貫通孔を有するベース部と、
前記ベース部に取り付けられ、前記コンタクトピンが挿通されるプレートと、
前記コンタクトピンの周囲に位置する前記プレートに設けられた凹状のダスト回収部とを備えたICソケット。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (2)：
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