Pat
J-GLOBAL ID：200903005245362037

部品振り分け方法、その装置及び部品実装機

Inventor：
前西 康宏

About 前西 康宏

, 
吉田 幾生

About 吉田 幾生


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (1)： 新居 広守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004023239
Publication number (International publication number)：2005217263
Application date： Jan. 30, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：
【課題】 部品実装機における制約等によって部品振り分けが破綻してしまうことがなく、かつ、様々な機種の部品実装機が混在する場合であっても個々の部品実装機の性能等を事前に把握しておく必要がない部品振り分け装置を提供する。【解決手段】 部品を基板に実装する複数の部品実装機からなる生産ラインを対象として部品を振り分ける部品振り分け装置200であって、振り分けようとする部品を実装することができるか否かを振り分け先となる部品実装機101〜102に問い合わせ(S110)、その返答を取得し(S111)、その返答が実装可能である場合に、当該部品を実装した場合に要する時間を問い合わせ(S112)、その返答を取得する(S113)、ことを繰り返すことで、実装すべき部品を各部品実装機101〜102に振り分ける。【選択図】 図8
Claim (excerpt)：
部品を基板に実装する複数の部品実装機からなる生産ラインを対象とし、実装すべき部品を各部品実装機に振り分ける方法であって、 振り分けようとする部品を実装することができるか否かを振り分け先となる部品実装機に問い合わせる可否問い合わせステップと、 前記可否問い合わせステップでの問い合わせに対する返答を取得する可否取得ステップと、 前記可否取得ステップで取得された返答に基づいて、各部品実装機での実装時間が均等化するように、実装すべき部品を各部品実装機に振り分ける振り分けステップと を含むことを特徴とする部品振り分け方法。
IPC (1)：
H05K13/04
FI (1)：
H05K13/04 Z
F-Term (11)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313DD22 ,  5E313DD32 ,  5E313DD49 ,  5E313DD50 ,  5E313EE02 ,  5E313EE22 ,  5E313EE50 ,  5E313FG01 ,  5E313FG10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (5)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM