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J-GLOBAL ID：200903005256600819

光造形による金型製造方法

Inventor： 堀川 俊昭
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 金倉 喬二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999033499
Publication number (International publication number)：2000234103
Application date： Feb. 10, 1999
Publication date： Aug. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 後工程作業より作業性の悪いベースプレート切断の工程を排除し、製造作業性を高めることを目的とする。【構成】 光造形機から、土台となるベースプレート30上に金属粉末を焼結して造形して金型を製造する、光造形による金型製造方法において、前記ベースプレート30を、あらかじめ有効部のみに切断しておく。

Claim (excerpt)：

光造形機から、土台となるベースプレート上に金属粉末を焼結して造形して金型を製造する、光造形による金型製造方法において、前記ベースプレートを、あらかじめ有効部のみに切断しておくことを特徴とする光造形による金型製造方法。

IPC (4)：

B22F 3/105 ,  B22F 3/02 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/26

FI (4)：

B22F 3/10 N ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/26 ,  B22F 3/02 Z

F-Term (10)：

4F202AJ02 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD00 ,  4F202CD18 ,  4F202CD30 ,  4K018CA44 ,  4K018EA51 ,  4K018FA47 ,  4K018KA18