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J-GLOBAL ID：200903005256997425

光結合装置の製造方法

Inventor： 孝橋 生郎
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 中村 恒久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992094209
Publication number (International publication number)：1993291611
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 標準化されたリードフレームの搭載専用端子について、工程数を増さずに、外部との誤接触を防ぐ。【構成】 外部への電気的接続の不必要なフオトトライアツク等の搭載専用端子22を、二次モールド体16の内部に閉じ込め、露出を防ぐ。この搭載専用端子22の切断を、厚バリ25の除去と同時に行なう。

Claim (excerpt)：

発光側リードフレームまたは受光側リードフレームに複数個の端子を形成し、該端子のうちの少なくとも一つは、外部への電気的接続が不必要な搭載専用端子として形成し、前記発光側リードフレームに発光素子を搭載し、前記受光側リードフレームに受光素子を搭載し、これらを光学的に結合するよう配置し、これらの周囲を透光性樹脂でモールドして一次モールド体を形成し、該一次モールド体の周囲を遮光性樹脂でモールドして二次モールド体を形成する光結合装置の製造方法において、前記搭載専用端子は、一次モールド体の外周部近傍で、厚バリと薄バリを除去するバリ取り工程と同時に金型を用いてリード切断を行ない、前記二次モールド体は、搭載専用端子の切断先端部を内部に閉じ込めて成形することを特徴とする光結合装置の製造方法。