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J-GLOBAL ID：200903005259697376
電解コンデンサ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
丹羽 宏之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997003077
Publication number (International publication number)：1998199769
Application date： Jan. 10, 1997
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電解コンデンサのシール性を改良する。【解決手段】 素子2を収容した外装ケース1と、外装ケース1の開口部に嵌着し同開口部をかしめて取り付けるゴムパッキング3とを有し、かつゴムパッキング3に素子2のリード線4を圧入して挿通する貫通穴5を設けた電解コンデンサにおいて、前記貫通穴5の内周面に、貫通穴5にリード線4を挿通したとき圧縮されて変形する第1環状突起aを設けた電解コンデンサ。
Claim (excerpt)：
素子を収容した外装ケースと、外装ケースの開口部に嵌着し同開口部をかしめて取り付けるゴムパッキングとを有し、かつゴムパッキングに素子のリード線を圧入して挿通する貫通穴を設けた電解コンデンサにおいて、前記貫通穴の内周面に、貫通穴にリード線を挿通したとき圧縮されて変形する第1環状突起を設けたことを特徴とする電解コンデンサ。
FI (2)：
H01G 9/10 C
, H01G 9/10 D
