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J-GLOBAL ID：200903005260521354

テープ電線端末補強用シート

Inventor： 益子 浩明 ,  落合 正俊
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993330742
Publication number (International publication number)：1995192821
Application date： Dec. 27, 1993
Publication date： Jul. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 絶縁層中に多数の導線を間隔をおいて平行に配置したテープ電線の端末の補強を行うための接着剤層付きシートである。【構成】 絶縁基材1の片面に引張弾性率の小さな接着剤層2Eを設け、この接着剤層2Eの上にそれよりも引張弾性率の大きな接着剤層2Fを設けたテープ電線端末補強用シートであり、テープ電線端末の補強に際して導線が接着剤層に充分に埋まり込むために接着力が向上する。

Claim (excerpt)：

絶縁層中に導線を間隔をおいて配置したテープ電線の端末を補強するためのシートであり、絶縁基材の片面に接着剤層を設け、この接着剤層上にそれよりも引張弾性率の大きな接着剤層を設けたことを特徴とするテープ電線端末補強用シート。

IPC (4)：

H01R 23/66 ,  H01B 7/08 ,  H01B 17/56 ,  H01R 9/07