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J-GLOBAL ID:200903005278044618

プリント配線板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003393579
Publication number (International publication number):2005158921
Application date: Nov. 25, 2003
Publication date: Jun. 16, 2005
Summary:
【課題】1GHzを超える電磁ノイズに対して高いシールド性をもち、かつ、発生が抑制されるプリント配線板を提供する。 【解決手段】表層に磁性体層2が被覆されているプリント配線板1であって、上記磁性体層2は、軟磁性体粉末からなる芯材にフェライト層が被覆されて形成された磁性微粒子が含まれていることとした。また、前記芯材の材質は、カルボニル鉄、Fe-Ni合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si合金、Fe-Co合金、及び、Fe-Cr-Al合金のうちの少なくとも一種から選ばれることとした。 【選択図】図1
Claim (excerpt):
表層に磁性体層が被覆されているプリント配線板であって、上記磁性体層は、軟磁性体粉末からなる芯材にフェライト層が被覆されて形成された磁性微粒子が含まれていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (1):
H05K9/00
FI (2):
H05K9/00 R ,  H05K9/00 M
F-Term (6):
5E321AA17 ,  5E321BB33 ,  5E321BB51 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05 ,  5E321GG11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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