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J-GLOBAL ID：200903005284830080

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 田嶋 友徳
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995079738
Publication number (International publication number)：1996245761
Application date： Mar. 10, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として窒化珪素粉末及び球状酸化マグネシウム粉末および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、熱伝導性、流動性、耐湿性、半田耐熱性に優れたものである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤として窒化珪素粉末及び球状酸化マグネシウム粉末および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 NKX ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/34 NKX ,  C08L 63/00 NKV ,  H01L 23/30 R