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J-GLOBAL ID：200903005291756945

スルホン酸またはホスホン酸含有ポリイミダゾール化合物およびその成型物

Inventor： 坂口 佳充 ,  北村 幸太 ,  中尾 淳子 ,  濱本 史朗 ,  舘盛 寛 ,  高瀬 敏
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001101021
Publication number (International publication number)：2002212291
Application date： Mar. 30, 2001
Publication date： Jul. 31, 2002
Summary：

【要約】【課題】 耐熱性、機械特性など優れた性質を持つポリイミダゾール系ポリマーにN-メチル-2-ピロリドンへの溶解性を引き出す形でスルホン酸基またはホスホン酸基を導入することにより、イオン伝導性、加工性にも優れた高分子電解質となりうる高分子材料を得る。【解決手段】 N-メチル-2-ピロリドンへの溶解度が5wt%以上であり、濃硫酸中で測定した対数粘度が0.25以上であり、繰り返し単位が複数の場合主としてランダムおよび/または交互的に結合していることを特徴とするスルホン酸基またはホスホン酸基含有ポリイミダゾール化合物を合成することにより加工性、耐久安定性、耐熱性、耐溶剤性、機械特性だけでなくイオン伝導性、加工性、にも優れた高分子電解質となりうる高分子材料を得る。

Claim (excerpt)：

N-メチル-2-ピロリドンへの溶解度が5wt%以上であり、濃硫酸中で測定した対数粘度が0.25以上であり、繰り返し単位が複数の場合主としてランダムおよび/または交互的に結合していることを特徴とするスルホン酸基またはホスホン酸基含有ポリイミダゾール化合物。

IPC (7)：

C08G 73/18 ,  B01D 71/62 ,  B01D 71/82 ,  C08J 5/22 CEZ ,  H01B 1/06 ,  H01M 8/02 ,  C08L 79:04

FI (7)：

C08G 73/18 ,  B01D 71/62 ,  B01D 71/82 ,  C08J 5/22 CEZ ,  H01B 1/06 A ,  H01M 8/02 P ,  C08L 79:04

F-Term (46)：

4D006GA41 ,  4D006MA01 ,  4D006MA03 ,  4D006MA12 ,  4D006MA13 ,  4D006MB13 ,  4D006MB15 ,  4D006MB16 ,  4D006MC57X ,  4D006MC74X ,  4D006NA01 ,  4D006PB70 ,  4D006PC80 ,  4F071AA58 ,  4F071AA88 ,  4F071AF05 ,  4F071AF45 ,  4F071AF57 ,  4F071AH15 ,  4F071FA05 ,  4F071FC01 ,  4F071FD04 ,  4J043PA02 ,  4J043PA04 ,  4J043PC186 ,  4J043QB41 ,  4J043RA42 ,  4J043SA08 ,  4J043SB01 ,  4J043TA12 ,  4J043TA75 ,  4J043TA79 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UB011 ,  4J043UB061 ,  4J043UB301 ,  4J043XA11 ,  4J043ZA23 ,  4J043ZB11 ,  5G301CA30 ,  5G301CD01 ,  5H026AA06 ,  5H026CX04