樹脂成形金型およびこれに用いられるピン

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (8)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004284919
Publication number (International publication number)：2006095865
Application date： Sep. 29, 2004
Publication date： Apr. 13, 2006
Summary：

【課題】構成を複雑化することなく、しかも低コストで、樹脂成形品のボス部の意匠面に生じるヒケを抑制できる樹脂成形金型を提供すること。【解決手段】裏面1bに複数のボス2を有する樹脂成形品1を成形する樹脂成形金型において、上記樹脂成形品1の表面1aを成形するためのキャビティー10と、上記ボス2の内周面2bを成形するためのセンターピン12と、上記センターピン12の少なくとも上記キャビティー10側の先端部を上記キャビティー10よりも高温に加熱する電気ヒータ120とを具備する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

裏面にボスを有する樹脂成形品を成形する樹脂成形金型において、上記樹脂成形品の表面を成形するためのキャビティーと、上記ボスのボス穴を成形するためのピンと、上記ピンの少なくとも上記キャビティー側の端部を上記キャビティーよりも高温に加熱する加熱手段と、を具備していることを特徴とする樹脂成形金型。

IPC (2)：

B29C 33/02 , B29C 33/42

FI (2)：

B29C33/02 , B29C33/42

F-Term (15)：

4F202AG28 , 4F202AH42 , 4F202AJ12 , 4F202AJ13 , 4F202AM34 , 4F202CA11 , 4F202CA30 , 4F202CB01 , 4F202CD07 , 4F202CD22 , 4F202CK52 , 4F202CN01 , 4F202CN18 , 4F202CN22 , 4F202CN27

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

合成樹脂成形用金型およびその製造方法、並びにその金型を用いる合成樹脂の成形方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-113736 Applicant：日本真空技術株式会社, 大宝工業株式会社

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