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J-GLOBAL ID：200903005298589211

半導体部品のヒートシンク構造体

Inventor： 互井 教之
Applicant, Patent owner： 横河電機株式会社
Agent (1)： 渡辺 正康
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997089358
Publication number (International publication number)：1998284659
Application date： Apr. 08, 1997
Publication date： Oct. 23, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ヒートシンクと半導体部品との着脱が容易で、熱伝導が確実に行う事ができる半導体部品のヒートシンク構造体を提供する。【解決手段】 ヒートシンクが使用される半導体部品のヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入されるヒートシンクと、該ヒートシンクと前記支持板との間に設けられ該ヒートシンクと前記支持板との熱伝導をなし使用状態でゲル状のシリコンゴム材よりなる熱伝導体、前記スタッドにねじ合わされ該ヒートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体である。

Claim (excerpt)：

ヒートシンクが使用される半導体部品のヒートシンク構造体において、平面を有する半導体部品と、該半導体部品の前記平面に一面が固着される支持板と、該支持板の中央部分に一端が固着され該支持板に直交して設けられたねじスタッドと、該スタッドに挿入されるヒートシンクと、該ヒートシンクと前記支持板との間に設けられ該ヒートシンクと前記支持板との熱伝導をなし使用状態でゲル状のシリコンゴム材よりなる熱伝導体、前記スタッドにねじ合わされ該ヒートシンクを前記支持板に押圧固定するナットとを具備したことを特徴とする半導体部品のヒートシンク構造体。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 高熱放出用の半導体パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-002413   Applicant：三星電子株式会社
• 特開昭53-119677