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J-GLOBAL ID:200903005298781902
熱電素子とそれを用いた電子部品モジュールおよび携帯用電子機器
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
須山 佐一
Gazette classification:再公表公報
Application number (International application number):JP2003007701
Publication number (International publication number):WO2004001865
Application date: Jun. 18, 2003
Publication date: Dec. 31, 2003
Summary:
熱電素子1は、支持部材2、3間に配列されたN型熱電半導体4とP型熱電半導体5とを具備する。N型およびP型熱電半導体4、5は、これらの端部に接合された吸熱電極6と放熱電極7とで直列接続されている。放熱電極7には第1の熱伝達部材8が一体的に設けられている。吸熱電極6には第2の熱伝達部材9が一体的に設けられており、第2の熱伝達部材9は第1の熱伝達部材8と同方向(もしくは反対方向)に突設されている。第2の熱伝達部材9は熱電素子1の非稼動時に放熱媒体として機能し、被冷却部品16の熱は第2の熱伝達部材9を介して放熱空間に放散される。
Claim (excerpt):
N型熱電半導体およびP型熱電半導体を有する熱電半導体群と、
前記熱電半導体群の一方の端部に接合された吸熱電極と、
前記N型熱電半導体およびP型熱電半導体の少なくとも一部が交互に直列接続されるように、前記熱電半導体群の他方の端部に接合された放熱電極と、
前記吸熱電極および放熱電極のそれぞれに対して一体的に設けられていると共に、冷却媒体と接するように配置され、前記冷却媒体に対して放熱する機能を有する熱伝達部材と
を具備することを特徴とする熱電素子。
IPC (3):
H01L35/30
, H01L23/38
, H01L35/32
FI (3):
H01L35/30
, H01L23/38
, H01L35/32 A
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