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J-GLOBAL ID:200903005302192178

高気密高断熱建物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 木下 實三 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996234065
Publication number (International publication number):1998077693
Application date: Sep. 04, 1996
Publication date: Mar. 24, 1998
Summary:
【要約】【課題】ダクトを用いることなく全館空調を行える高気密高断熱建物を提供すること。【解決手段】吹き抜けからなる第1の連通路4及び階段室からなる第2の連通路5を有し各階に居室1,2を備えて建物を構成する。第1の連通路4を太陽光が窓を通して入射可能な位置に配置し、第2の連通路5を居室1,2を挟んで第1の連通路4とは反対側に配置する。第1の連通路4と第2の連通路5とを建物の下部空間3で互いに連通し、各階の居室1,2を第1の連通路4及び第2の連通路5にそれぞれ開放可能とし、ダクトがなくとも、第1の連通路4、居室1,2、第2の連通路5及び建物の下部空間3の間を空気が循環できるようにした。
Claim (excerpt):
それぞれ階段室又は吹き抜けからなる第1の連通路及び第2の連通路を有し、各階に居室を備えた複数階の高気密高断熱建物であって、前記第1の連通路を太陽光が窓を通して入射可能な位置に配置し、前記第2の連通路を居室を挟んで前記第1の連通路とは反対側に配置し、前記第1の連通路と前記第2の連通路とを建物の下部空間で互いに連通し、各階の居室を前記第1の連通路及び第2の連通路にそれぞれ開放可能としたことを特徴とする高気密高断熱建物。
IPC (3):
E04B 1/76 ,  E04B 1/70 ,  F24D 5/04
FI (3):
E04B 1/76 B ,  E04B 1/70 B ,  F24D 5/04 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 住 宅
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-180451   Applicant:川元邦親
  • 集合住宅
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-059916   Applicant:株式会社長谷工コーポレーション
  • 特開平2-169936
Article cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 住宅建築設計例集・5 住宅とトップライト・100選, 19790401, p.34,35,62,63,72,73,150-153,221
  • 住宅建築設計例集・5 住宅とトップライト・100選, 19790401, p.34,35,62,63,72,73,150-153,221

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