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J-GLOBAL ID：200903005302835958
リードフレーム搬送装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002288142
Publication number (International publication number)：2004128097
Application date： Sep. 30, 2002
Publication date： Apr. 22, 2004
Summary：
【課題】リードフレームの品種交換にかかわる交換時間を短くすること。【解決手段】リードフレーム1をガイドするガイドレール12と、ガイドレールによるリードフレーム送り面の上に設けられる複数の送りピン13を前記ガイドレールの長手方向に適宜間隔で配置し、これらの送りピンを上下させてリードフレームの送り穴1Bに係合させる送り上下手段14、15と、これらの送りピンをガイドレールに沿って水平方向に往復移動させる送り手段16と、前記送り上下手段と送り手段を制御する制御手段17とを有する。個々の送りピン13をガイドレールに沿って移動させるためにタイミングベルト25にて連結すると共に、このタイミングベルトをプーリ36に巻回させ、かつ個々の送りピンをタイミングベルトを介して送り手段にて移動可能なようにスライド水平スライドガイド20を設け、このスライドガイドを送りピン毎に配置した。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
リードフレームをガイドするガイドレールと、ガイドレールによるリードフレーム送り面の上に設けられる複数の送りピンを前記ガイドレールの長手方向に適宜間隔で配置し、これらの送りピンを上下させてリードフレームの送り穴に係合させる送り上下手段と、これらの送りピンをガイドレールに沿って水平方向に往復移動させる送り手段と、前記送り上下手段と送り手段を制御する制御手段とを有するリードフレーム搬送装置において、おのおのの送りピンをガイドレールに沿って移動させるために帯状部材にて連結すると共に、この帯状部材を円柱体に巻回させて、おのおのの送りピンを帯状部材を介して送り手段にて移動可能なようにスライド手段を設け、このスライド手段をおのおのの送りピン毎に配置したことを特徴とするリードフレーム搬送装置。
IPC (3)：
H01L21/50
, H01L21/52
, H01L21/60
H01L21/50 D
, H01L21/52 F
, H01L21/60 301K
5F044AA01
, 5F044BB22
, 5F047FA33
, 5F047FA34
