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J-GLOBAL ID：200903005302991011

半導体ウェハーの洗浄・乾燥方法および装置

Inventor： 柏田 昌男 ,  白岩 康正
Applicant, Patent owner： 株式会社シィーアンドアイ
Agent (1)： 川浪 薫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995352274
Publication number (International publication number)：1997186127
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハーの洗浄および洗浄後の乾燥を安全、高効率、かつ経済的に実施可能な洗浄・乾燥方法および洗浄・乾燥装置を提供することを課題とする。【解決手段】 半導体ウェハーを所定温度の温水面上に搬入し、該半導体ウェハーを所定温度の温水中に浸漬して、洗浄および昇温を行う工程と、洗浄後の半導体ウェハーを温水面上に取り出し、減圧された乾燥空間においてさらに加熱しつつ乾燥を行う工程と、乾燥の終了した半導体ウェハーを温水面上の乾燥空間から搬出する工程と、からなる半導体ウェハーの洗浄・乾燥方法、ならびにこれら各工程を実施するための要素を備えた装置によって解決される。

Claim (excerpt)：

半導体ウェハー洗浄用温水を受容する温水槽であって、選択的に開閉可能で閉鎖時に温水面上部の乾燥空間の減圧を行い得る蓋機構を具備する温水槽と、半導体ウェハーが相互に密着しないように適宜枚数並置収容したケースを前記温水中に浸漬して洗浄および昇温を行い、所定の洗浄行程後、温水上部の乾燥空間に取り出すための半導体ウェハー洗浄機構と、該半導体ウェハー洗浄機構により温水面上に取り出された半導体ウェハー同士の間隙中に挿入する板状ヒーターと、洗浄前の半導体ウェハーケースを搬入して前記半導体ウェハー洗浄機構上に載置し、洗浄完了後搬出するための半導体ウェハーケースの搬送機構と、を有することを特徴とする半導体ウェハーの洗浄・乾燥装置。

IPC (4)：

H01L 21/304 351 ,  B08B 3/00 ,  F26B 5/04 ,  F26B 23/04

FI (4)：

H01L 21/304 351 C ,  B08B 3/00 ,  F26B 5/04 ,  F26B 23/04 B