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J-GLOBAL ID：200903005317786848

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 佐藤 辰雄
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995209257
Publication number (International publication number)：1997040749
Application date： Jul. 25, 1995
Publication date： Feb. 10, 1997
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)アルコキシシリル含有基と、エポキシ含有基、カルボキシル含有基又はカルビノール含有基の反応性有機官能基とを有し、必要に応じてポリエーテル基など有機物との相溶性を高めるためのユニットを含むシリコーン系シランカップリング剤、(D)100 μm 以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)粉末を25〜90重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、この組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明によれば、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。

Claim (excerpt)：

(A)次式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)フェノール樹脂、(C)次の一般式で示されるシリコーン系シランカップリング剤、【化2】(但し、式中Xはアルコキシシリル含有基を、Yはエポキシ含有基、カルボキシル含有基、又はカルビノール含有基の反応性有機官能基を、Zはポリエーテル基、炭素数2 以上のアルキル基、又はアラルキル基であって有機物との相溶性を高めるためのユニットを、m 、p は 0又は 1以上の整数を、n 、o は 1以上の整数を、それぞれ表す)(D)最大粒径100 μm 以下の溶融シリカ粉末および(E)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(D)の溶融シリカ粉末を25〜90重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKB ,  C08L 63/00 NLC ,  H01L 23/30 R