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J-GLOBAL ID:200903005325579827

マイクロストリップライン共振器及びマイクロストリップライン共振器用シールドの製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 菅野 中
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993162382
Publication number (International publication number):1995022822
Application date: Jun. 30, 1993
Publication date: Jan. 24, 1995
Summary:
【要約】【目的】 マイクロ波回路の基本的要素となるマイクロストリップライン共振器に酸化物超電導体を利用することにより、無負荷Q値の非常に高い高性能の小型マイクロストリップライン共振器を提供する。【構成】 酸化物超電導体と誘電体を用いてマイクロストリップライン共振器を形成する際に、ストリップライン共振器1,入出力ストリップライン4,5、及び、接地導体3の構成材料に酸化物超電導体を用いるとともに、マイクロストリップライン共振器のシールド8の構成材料にも酸化物超電導体を用いる。このため、ストリップライン共振器1と接地導体3との導体損失、及びシールドでの損失を低減することができ、したがって、非常に高い無負荷Q値が得られる。
Claim (excerpt):
積層体をシールド内に有するマイクロストリップライン共振器であって、積層体は、ストリップライン共振器及びその入出力用ストリップラインと接地導体とが誘電体を挾んで積層されたものであり、外来入力に基づいて共振現象を励起するものであり、ストリップライン共振器,入出力用ストリップライン,接地導体及びシールドの構成材料は、酸化物超電導体であることを特徴とするマイクロストリップライン共振器。
IPC (2):
H01P 7/08 ZAA ,  H01P 11/00 ZAA
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-351103
  • 超電導マイクロ波部品
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-304101   Applicant:住友電気工業株式会社
  • 特開平2-067771
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