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J-GLOBAL ID:200903005327957446

弾性表面波装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995320094
Publication number (International publication number):1997162678
Application date: Dec. 08, 1995
Publication date: Jun. 20, 1997
Summary:
【要約】【課題】 複数のセラミック層を積層してなり、上方に開口を有する有底のパッケージ材を用いた弾性表面波装置であって、全体寸法の小型化またはより大きな弾性表面波素子チップの搭載を可能とした弾性表面波装置を提供する。【解決手段】 矩形板状の第1のセラミック層23上に、矩形枠状の複数の第2のセラミック層24,25及び金属リング26を積層し、第2のセラミック層24の開口27内において内側に突出する複数の突出部31a〜31fを形成し、突出部31a〜31f上に電極パッド32a〜32fを形成し、突出部31a〜31f間に、弾性表面波素子チップ29を挿入する際に用いられる治具の掴みしろを構成するための凹部33a,33b,33e,33fを形成してなる弾性表面波装置21。
Claim 1:
平板状の第1のセラミック層と、前記第1のセラミック層上に積層されており、かつ開口を有する少なくとも1層の第2のセラミック層とを有するパッケージ材と、前記開口により形成される空間に配置された弾性表面波素子チップとを備え、前記第2のセラミック層のうちの1つのセラミック層に、前記開口内に突出しており、かつ上面に電極パッドが形成されている複数の突出部が形成されており、かつ前記突出部間には、弾性表面波素子チップを搭載するに際しての治具の掴みしろを構成するための凹部が形成されていることを特徴とする、弾性表面波装置。
IPC (2):
H03H 9/145 ,  H03H 9/25
FI (2):
H03H 9/145 Z ,  H03H 9/25 Z

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