Pat

J-GLOBAL ID：200903005332860302

ガラス接合圧電基板の製造方法

Inventor： 島村 徹郎 ,  西原 和成
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998140893
Publication number (International publication number)：1999340769
Application date： May. 22, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 本発明は移動体通信機などで使用される発振子やフィルターなどの材料として用いられる圧電基板の製造方法に関するもので、製造プロセス中に熱応力によって割れることのない製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 材料として、ニオブ酸リチウムの64°Y板を用い、ガラスとして8〜9×10-6程度の熱膨張係数を持つソーダ石灰ガラスを用いる。サイズは3インチφ、それぞれの厚みはニオブ酸リチウムが0.3mm、ガラスは0.425mmのものを選んだ。ガラスはあらかじめ研磨して厚みを揃え、また、それぞれの板の表面は、鏡面研磨されている。それぞれの板は、十分に洗浄して乾燥させた後、清浄な雰囲気中で重ねあわせる。次に、オーブンで130°C±5°Cで大気中で1時間加熱し、その後、ニオブ酸リチウムを厚みが0.075mmになるように平面研削により薄板化し、最後に170°C±5°Cで加熱を行った。

Claim (excerpt)：

鏡面研磨したのち洗浄した圧電基板と洗浄したガラス板を接合し、接合体を作成する第一の工程と、その後に上記接合体を加熱する第二の工程と、その後上記接合体の圧電基板部分を機械加工または化学加工により薄板化する第三の工程と、その後、上記接合体と加熱する第四の工程を備え、第四の工程の加熱温度を第二の工程の加熱温度よりも高くしたことを特徴とするガラス接合圧電基板の製造方法。

IPC (4)：

H03H 3/08 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02 ,  H03H 9/25

FI (4)：

H03H 3/08 ,  H03H 3/02 B ,  H03H 9/25 C ,  H01L 41/08 C